3D PLUS公司是师姐领先的高密度三维元器件以及芯片和晶圆级对战技术供应商，提供具有高可靠性，高性能和为尺寸的电子产品以满足客户不断提升的设计需求。3D PLUS标准产品和系统级封装已经广泛应用于各种高科技产业领域，为工业、计算机板卡和嵌入式系统，国防与安全、航空、医疗、科研和宇航应用提供解决方案。同时，3D PLUS 公司是世界范围内唯一由欧洲航天局（ESA）和法国航天局（CNES）认证的三维堆叠技术供应商。
　　为了促进公司设计人员更好的了解世界先进的宇航元器件产品，公司特邀请3D PLUS公司专家于2017年3月8日下午13:30分为设计人员做技术讲座，介绍最新的宇航元器件技术和产品，以及国外航天项目的应用案例，解决相关疑问。
　　通过本次技术交流，达到的效果如下：
　　1..介绍该公司及国内外最新成就和宇航产品在国外航天任务上的最新应用案例；
　　2.128G NAND FLASH，带坏块管理和纠错功能的RTIMS FLASH产品；
　　3.宇航级DDR2存储器、端接电源模块和具备SEU/SEFI防护能力的DDR2 控制器IP Core， RS编解码IP core；
　　4.宇航级叠层封装的多通道接口模块LVTH（3.3V/3.3V，3.3V/5V，1.8V/3.3V），LVDS，SERDES；
　　5.介绍最新的手工焊接和自动焊接装配工艺，储存条件要求；
　　6.SOP/BGA封装的散热和加固措施；

　　7.宇航级4MP CMOS相机模块。